晶圓代工與封裝測試

晶圓廠 (FAB)
1. ASMC – 上海先進半導體製造有限公司
2. HHGrace – 上海華虹宏力半導體製造有限公司
3. TSMC – 台灣半導體製造有限公司
4. DB HiTek – DB HiTek 有限公司（韓國）

封裝測試廠 (SUBCON)
1. 長電科技 – 長電科技集團股份有限公司（原江蘇長電科技股份有限公司）
2. 南通富士通 – 南通富士通微電子有限公司
3. 日月光高雄 – 上海先進半導體製造股份有限公司
4. ATEC – Amkor Technology Philippines, Inc.（菲律賓）